江苏创清环保工程有限公司
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郭工
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上一篇说的半导体车间的酸碱性有机废气处理的方式也有缺点
低浓度、大风量的有机废气直接焚烧会造成大量的燃料消耗和不必要的污染。建议仅对高浓度的有机废气进行直接焚烧。半导体产生的有机废气的排放特点是浓度低、风量大。因此,必须考虑在焚烧前对有机废气进行浓缩。由于其材料特性,活性炭吸附法具有易燃烧、湿敏性高、解吸后残余负荷大等缺点。它基本上不再用于半导体行业。生物氧化技术作为一种较新的处理技术,在大风量的处理中需要进一步的研究和开发。
低温等离子体废气处理技术的净化原理为:
普通220V/380V交流电通过变压器和变频器转换成高频和高压电压,产生足以穿透气体并释放高能电子的电压。高能电子破坏有机废气中气体分子之间的化学键并断开这些化学键,导致碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等各种混合物,等离子体中的氧原子和碳原子结合形成二氧化碳,氧原子和氢原子结合形成水分子。最后,排放到大气中的气体是无污染的二氧化碳(CO2)和水(H2O)。
低温等离子体废气处理技术具有以下优点:
在放电产生的低温等离子体中,电子能量很高,几乎可以与所有气味气体分子相互作用。快速反应,不受气体速度限制。应使用防腐材料。它只需要电,操作非常简单。设备启动和停止非常快。可在常温常压下使用。空气阻力小,适合大风量废气处理。
低温等离子体废气处理技术可以处理以下半导体企业生产过程中产生的废气:
集成电路制造商:主要包括数字集成电路板和模拟集成电路板制造商。分立器件制造商:主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、复合二极管等制造商。光电模块制造商:包括LED、OLED、LCD、光伏太阳能等制造商。